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導(dǎo)熱膠帶
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耐高溫無基材高導(dǎo)熱雙面膠帶HW-TAT-R

材料簡介
HW-TAT-R系列是我們從德國引進的一款耐高溫無基材高導(dǎo)熱雙面粘接膠帶，它由高導(dǎo)熱陶瓷填料復(fù)合丙烯酸PSA(壓敏粘合膠)涂布生產(chǎn)而成，應(yīng)用熱阻低，在高溫環(huán)境中具有卓越的導(dǎo)熱性能和粘接性能。主要應(yīng)用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的導(dǎo)熱散熱粘接場合，需要通過導(dǎo)熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片或冷板)和發(fā)熱器件（熱源）粘合在一起，同時實現(xiàn)導(dǎo)熱和粘接功能。
詳細信息
典型參數(shù)

Item

Datasheet

顏色Color

灰色

厚度Thickness

0.12mm

0.15mm

0.2mm

0.25mm

鋁對鋁搭接剪切力（kg/cm²）4Hr

>3.5kg/cm²

鋁對鋁搭接剪切力（kg/cm²）24Hr

>3.5kg/cm²

鋁對鋁搭接剪切力（kg/cm²）72Hr

>4.2kg/cm²

鋁對鋁搭接剪切力失效
溫度@1000g/2°F/Min

>140 °C

擊穿電壓（KVac）

不絕緣

導(dǎo)熱系數(shù) (ASTM D5470 W/m-k)

2.2W/m-k

使用溫度范圍

-30°C～+150°C

UL 阻燃等級

UL94 V-0

貯存與保質(zhì)期

為保持好的性能，須在溫度30°C以下，相對濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存；保質(zhì)期：自生產(chǎn)之日起15個月。
特點/優(yōu)勢

耐高溫（140℃環(huán)境下保持良好的粘接能力）

不適合應(yīng)用在需要絕緣的場合

無需機械扣具或螺絲緊固散熱片or水冷板

出眾的粘合強度，能適用各種材料的芯片

卓越的導(dǎo)熱性能，2.2W/m-k

0.12/0.15/0.2/0.25mm不同厚度可選，能有效的補償粘接界面凹凸不平結(jié)構(gòu)和疊加公差

典型應(yīng)用
  • LED燈具
  • 打印機
  • 計算機芯片
    如南北橋、網(wǎng)卡散熱片與
    芯片之間的導(dǎo)熱粘接
  • 網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品
    如路由器、機頂盒等散熱片
    與芯片的導(dǎo)熱粘接
  • 消費電子產(chǎn)品
    如智能家居，VR,游戲機、手持式
    終端散熱片的導(dǎo)熱粘接
  • 其他無機械扣具
    或螺絲緊固的冷卻裝置，
    以及需要導(dǎo)熱粘接的應(yīng)用場合
下一個圖片：沒有了  上一個圖片：導(dǎo)熱雙面膠帶
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