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導(dǎo)熱相變化材料
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導(dǎo)熱相變化材料HW-PCM30P

材料簡介
HW-PCM30P是一款可鋼網(wǎng)印刷(涂布)到器件或散熱片上的濕狀導(dǎo)熱相變化材料，隨著器件溫升達(dá)到相變化溫度時(shí)，材料會(huì)實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，在扣具壓力之下流體狀的相變化材料能充分浸潤微觀下粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時(shí)，將獲得更薄的熱界面材料以及更低的界面接觸熱阻，最終實(shí)現(xiàn)更好的熱量傳導(dǎo)。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 PCM30P 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 — Visual
載體/基材 Carrier 無 — —
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
熱阻
Resistance		 @ 150 PSI 0.03 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 30 PSI 0.07 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 10 PSI 0.15 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 1.8 g.cm-3 ASTM D297
相變化溫度 Phase Change Temperature 45 ℃ —
操作溫度 Temperature Range -40～+150 ℃ —
最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25 ℃ —
特點(diǎn)/優(yōu)勢

不含硅

超高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k

觸變性

可鋼網(wǎng)印刷，生產(chǎn)效率高

替代導(dǎo)熱膏(硅脂)

典型應(yīng)用
  • CPU
  • GPU處理器
  • IGBT
  • 功率半導(dǎo)體器件
  • 存儲(chǔ)模塊
  • 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場合
  • IGBTS
  • AC-DC
下一個(gè)圖片：導(dǎo)熱相變化材料PCM-KA導(dǎo)熱絕緣片  上一個(gè)圖片：沒有了
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