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導熱墊片
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高導熱硅膠軟墊片HW-G600

材料簡介
HW-G600是匯為熱管理材料專為5G領域高功率,高熱耗電子產品推出的一款高熱導率的導熱硅膠墊片,HW-G600是一款采用高導熱陶瓷填料作為基材的硅基材高導熱絕緣間隙填充材料,它具有良好的導熱性能,適用于解決那些特別棘手的電子產品器件冷卻散熱問題,它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成理想的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G600 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   60 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm³ ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   15.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的13次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

出眾的導熱性能,導熱系數(shù)6.0W/m-k

材料有增強材料襯底:可選玻璃纖維載體、鋁箔作為載體增強

表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

多種厚度規(guī)格可選,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

可定制顏色

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應用
  • 個人PC、工控電腦、服務器
  • 電信、網通設備
  • 智能家居
  • 汽車電子產品
  • 5G物聯(lián)網移動終端
  • 醫(yī)療電子產品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器
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