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導(dǎo)熱墊片
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高導(dǎo)熱硅膠軟墊片PAD HW-G900

材料簡(jiǎn)介
HW-G900高導(dǎo)熱硅膠墊片屬于Huiwell高導(dǎo)熱材料家族，采用特殊的導(dǎo)熱填料配方和工藝體系制成，導(dǎo)熱系數(shù) 9.0W/m-K，HW-G900材料質(zhì)地柔軟，具有良好的結(jié)構(gòu)性，材料自帶粘性可以貼附在不同界面上，而且在相對(duì)較低的壓力下便可實(shí)現(xiàn)低界面接觸熱阻，HW-G900適合用于解決那些棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱散熱問(wèn)題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G900 單位Unit 測(cè)試方法
顏色 Color   淺紫色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 9.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   60 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.4 g.cm³ ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   17 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10^ 13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級(jí) Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

出色的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)9.0W/m-k

材料有增強(qiáng)材料襯底：可選玻璃纖維載體、鋁箔作為載體增強(qiáng)

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

可定制顏色

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用
  • 個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器
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