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導(dǎo)熱灌封膠
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低粘度高導(dǎo)熱灌封膠材料HW-P200

材料簡介
HW-P200導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組份有機(jī)硅體系的低粘度導(dǎo)熱灌封膠,1:1的混合比例,室溫固化,粘度低,導(dǎo)熱性能良好,它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性,還保留了所必需的與硅相關(guān)的灌封膠特性。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
型號(hào) HW-P200
導(dǎo)熱系數(shù)W/mK 2.1
粘度 cps 7500
密度 g/cm3 2.8
硬度 Shore A 50
抗拉強(qiáng)度 Psi 100
操作時(shí)間 mins 30
固化時(shí)間 @80℃ mins 30
特點(diǎn)/優(yōu)勢

高導(dǎo)熱-導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

低粘度-粘度較低,組件的封裝更容易

低應(yīng)力-在其固化時(shí),收縮率和組件應(yīng)力較低

耐久性-由加成固化聚合物組成,在受限空間受熱也不會(huì)解聚 ①

耐高溫-具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達(dá)200℃的持續(xù)工作溫度

減輕高頻噪音-可以幫助減輕高頻噪音

UL 阻燃等級(jí)-具有優(yōu)良的的阻燃性,獲得 UL 94 V-0 認(rèn)證

典型應(yīng)用
  • 車載充電器,DC/AC DC/DC
  • 動(dòng)力電池組(包)、BMS
  • 汽車電機(jī)
  • 光伏智能優(yōu)化控制器
  • Power大功率電源模塊
  • 傳感器、功率模塊
  • 光纖激光器
  • 其他需要導(dǎo)熱灌注封裝的
    應(yīng)用場合
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