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不含硅導(dǎo)熱片
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無硅導(dǎo)熱膠片PAD HW-020NS

材料簡介
HW-020NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的無硅導(dǎo)熱材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，如光學(xué)器件、光通訊、雷達(dá)等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合，無硅導(dǎo)熱墊片也具有絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-020NS 單位Unit 測試方法
顏色 Color   磚紅色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~3.0 mm ASTM D374
硬度Hardness   45 Shore 00 ASTM D2240
密度 Specific Gravity 1.75 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度 Temperature Range -40～+120 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >10 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   1010 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size 定制/沖型 mm —
特點/優(yōu)勢

不含硅

優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

兩面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 個人PC
  • 光通訊電子
  • 汽車電子
  • 軍工雷達(dá)
  • 工控電腦
  • 光學(xué)器件
  • 存儲設(shè)備
  • 其他硅敏感設(shè)備
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