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匯為熱管理技術(shù)（東莞）有限公司
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材料簡(jiǎn)介：
HW-G150-A1是HUIWELL導(dǎo)熱墊片類別中的一款以有機(jī)硅為基材的僅有單面帶粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，單面不粘即只有一面具有粘性另一面沒有粘性，呈柔軟片狀，具有較好的柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；作為一款特殊的單面帶粘性的Thermal Gap Pad，它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞；靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖等作用。
典型參數(shù)：
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Property特性 |
HW-G150-A1 |
單位Unit |
測(cè)試方法 |
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顏色 Color (可定制) |
黑灰色 |
- |
Visual |
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導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范圍Thicknesses |
0.3-15.0 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
45~55 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度 Specific Gravity |
2.5 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
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操作溫度 Temperature Range |
-55～+200 |
℃ |
— |
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擊穿電壓Breakdown Voltage |
6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介電常數(shù) Dielectric Constant |
3.0 |
MHz |
ASTM D150 |
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體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級(jí) Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size |
200*400(可模切/沖型) |
mm |
— |
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典型應(yīng)用：
● 電腦、工控電腦
● 電信、網(wǎng)通終端設(shè)備
● 消費(fèi)電子、便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車影音電子、控制模塊
● 固態(tài)硬盤、存儲(chǔ)模塊
● 電源模塊
● 散熱器、散熱模塊