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導熱墊片
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玻纖導熱墊片HW-G300FG

材料簡介
HW-G300FG是匯為導熱材料系列應用非常廣泛的一款導熱界面填充材料，粉色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；玻璃纖維的基材使得其具備良好的結構強度，它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用。
詳細信息

材料簡介：

HUIWELL的HW-G300FG是匯為導熱材料系列應用非常廣泛的一款導熱界面填充材料，粉色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；玻璃纖維的基材使得其具備良好的結構強度，它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300FG平行替代國外品牌派克固美麗的G579系列，久經客戶驗證，性能及可靠性絲毫不輸國外品牌

 

典型參數：

 

Property特性

HW-G300FG

單位Unit

測試方法

顏色 Color  (可定制)

粉色

-

Visual

導熱系數Thermal   Conductivity

3.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5-10.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness 

50

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific   Gravity

3.0

g/cm3

ASTM D792

操作溫度 Temperature Range 

-55～+200

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage 

8.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數 Dielectric   Constant 

4.5

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity 

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

—

UL 94

標準片材尺寸Standard Sheet Size

200*400(可模切/沖型)

mm

—

 

典型應用：

● 電腦、工控電腦                     

● 電信、網通終端設備

● 消費電子、便攜式電子產品

● 汽車影音電子、控制模塊

● 固態(tài)硬盤、存儲模塊

● 電源模塊

● 散熱器、散熱模塊

下一個圖片：沒有了  上一個圖片：高導熱硅膠墊片HW-G300
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