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散熱硅脂
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高導熱散熱硅脂膏HW-GR30

材料簡介
HW-GR30是匯為熱管理技術材料家族的一款高導熱硅脂/膏產(chǎn)品,導熱系數(shù)1.0W/m-k,滿足大部分電子器件散熱應用。流體狀的導熱膏使得它在應用時能充分浸潤,填充散熱器和芯片表面微觀不平整區(qū)域,消除界面間隙,從而充分將芯片熱源溫度快速傳遞給散熱器,HW-GR30適用于解決電子產(chǎn)品CPU,GPU器件冷卻散熱問題。
詳細信息
典型參數(shù)
項目 HW-GR10  單位Unit 測試環(huán)境 測試方法
顏色Color 白色 - 25℃ Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 1.0 W/m-k No ROCT8.140-82
熱阻抗Thermal Impedance 0.278 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470
比重Specific Gravity 2 g/cm³ 25℃ ASTM D1475
蒸發(fā)量Evaporation 0.005 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
析油量Bleed 0.05 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
絕緣參數(shù)Dielectric Constant 5 - 100Hz ASTM D150
粘度Viscosity 流動 - 25℃ ____
錐入度Cone Penetration 350±10 1/10 mm 25℃ GB/T-269
工作溫度范圍Operating Temperature -50~200℃ No No
特點/優(yōu)勢

導熱系數(shù)1.0W/m-k

流體狀,能充分浸潤熱界面間隙

成本低廉

適合鋼網(wǎng)印刷

可選包裝方式,針管or罐裝

典型應用
  • 個人PC、工控電腦
  • 云存儲、服務器CPU
  • 功率半導體
  • MOS, iGBT
  • 智能家居控制系統(tǒng)
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 其他發(fā)熱半導體
  • 散熱器
下一個圖片:高導熱散熱硅脂膏HW-GR20  上一個圖片:沒有了
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