材料簡(jiǎn)介
為了冷卻高功率、高熱流密度的電子部件,如計(jì)算機(jī)高功率微處理器、激光器、電力電子設(shè)備、軍事設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等,當(dāng)空氣冷卻散熱器不足時(shí),液體冷板和泵送液體冷卻系統(tǒng)技術(shù)將具有更高性價(jià)比和可靠的性能。液體冷卻冷板技術(shù)與被動(dòng)或其他主動(dòng)冷卻方法相比,液體冷卻具有更大的散熱能力。液體冷卻涉及冷卻劑(空氣、水、乙二醇/水混合物、聚α-烯烴)通過(guò)冷板從熱發(fā)熱源收集熱量,然后通過(guò)液體-空氣換熱器或液-液換熱器散發(fā)熱量。