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導熱凝膠
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不含硅&無硅導熱凝膠TH-235

材料簡介
TH-235是一款單組份不含硅成分的高導熱凝膠,由于它采用特殊的無硅油配方和高導熱填料,材料具有非常高的導熱系數(shù)(4.0W/m-k),呈濕態(tài)凝膠狀態(tài),因此在應用時能浸潤到發(fā)熱器件與散熱體表面不任何平整的地方,從而獲得最低的界面接觸熱阻,同時它在應用安裝時應力很小,而且不同于傳統(tǒng)的導熱硅脂(膏)在應用1~2年后會揮發(fā)變干,TH-235 無硅導熱凝膠主要是針對光通信產(chǎn)品設計的一款高可靠性低揮發(fā)的導熱材料,經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 TH-235 單位Unit 測試方法
顏色 Color   淺藍色 Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
密度Specific Gravity 3.0 g.cm-3 ASTM D297
粘度Viscosity C06, 5rpm, 25°C 245,000 Cp
操作溫度Temperature Range -40~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage   >10 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   1010 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
特點/優(yōu)勢

無硅油配方

超高的導熱性能,導熱系數(shù)4.0W/m-k

可自動化點涂,點膠效率高

凝膠狀,安裝應力小

優(yōu)秀的電絕緣性能

典型應用
  • 光通信器件
  • 通訊設備、手持終端
  • 消費電子產(chǎn)品
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 光纖收發(fā)器
  • 光學模塊、儀器
  • 醫(yī)療電子
  • 存儲模塊
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