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導熱凝膠
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導熱凝膠HW-GEL035

材料簡介
HW-GEL035是一款單組份高導熱凝膠，由于它采用特殊的配方和高導熱陶瓷填料，材料具有較高的導熱系數(shù)(3.5W/m-k),半流體狀的凝膠狀態(tài)，使得其在應用時能浸潤到發(fā)熱器件與散熱體表面不任何平整的地方，從而獲得較低的界面接觸熱阻，同時它在應用安裝時應力幾乎可以忽略，而且不同于傳統(tǒng)的導熱硅脂(膏)在應用1~2年后會揮發(fā)變干，HW-GEL035導熱凝膠主要是針對汽車ECU設計的一款穩(wěn)定低揮發(fā)的導熱材料。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-GEL035 單位Unit 測試方法
顏色 Color   粉色 — Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.5 W/m-K ASTM D5470
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度Temperature Range -50～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >10 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   1010 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
特點/優(yōu)勢

高的導熱性能，導熱系數(shù)3.5W/m-k

可自動化點涂，點膠效率高

凝膠狀，安裝應力小

優(yōu)良的電絕緣性能

典型應用
  • 汽車電子
  • 光通訊設備
  • 通訊設備、手持終端
  • 醫(yī)療電子
  • 工控電腦
  • 服務器
  • 存儲模塊
  • DSPS, BGAS, PPGAS
下一個圖片：沒有了  上一個圖片：不含硅&無硅導熱凝膠TH-235
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