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導(dǎo)熱絕緣片
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導(dǎo)熱絕緣墊片 HW-F830

材料簡介
HW-F830是一款具有較高導(dǎo)熱性能的硅基導(dǎo)熱絕緣墊片，采用特殊的高導(dǎo)熱陶瓷填料以玻璃纖維作為載體增強(qiáng)。因此在機(jī)械扣具或螺絲的壓力下，它能實現(xiàn)低的總熱阻(界面接觸熱阻+材料自身熱阻)，從而實現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)。這種材料的特點是具有較高的介電強(qiáng)度，用玻璃纖維作為加固載體提供了一個優(yōu)良的機(jī)械穩(wěn)定性和抗撕裂強(qiáng)度。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
材料型號 HW-F83020 HW-F83030 HW-F83045
顏色 淺灰色
基材/填料 高導(dǎo)熱陶瓷填料/玻璃纖維
厚度mm 0.2 0.3 0.45
抗拉強(qiáng)度kpsi 3.8 2.5 1.3
導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K 3.0
熱阻抗
@ 150 PSI°C-inch²/W		 0.22 0.3 0.38
擊穿電壓 kV AC 5.5 >6.0 >6.0
阻燃等級 UL94 V-0
操作溫度 °C - 40 to + 180
特點/優(yōu)勢

德國制造/進(jìn)口

良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0 W/m-k

硅基材, 采取陶瓷導(dǎo)熱填料，優(yōu)良的絕緣強(qiáng)度

玻璃纖維作為加固載體提供了一個良好的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度

厚度可選

經(jīng)久驗證的長期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性

典型應(yīng)用
  • 電源設(shè)備
  • DC/AC DC/DC，UPS
  • 功率模塊、存儲模塊、
    大功率電源模塊
  • 汽車電子、音響功放、
    光伏智能優(yōu)化等控制器
  • 車載充電器
  • 傳感器、Mosfets、IGBT
  • BMS
  • 服務(wù)器、CPU
下一個圖片：導(dǎo)熱絕緣膠片 HW-F850  上一個圖片：導(dǎo)熱絕緣墊 HW-F820
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