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導(dǎo)熱墊片
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導(dǎo)熱襯墊定制 HW-G250散熱硅膠墊片

材料簡介
HW-G250導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱間隙填充材料,它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題,表面自帶弱粘性,具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性,能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用,能夠保護(hù)芯片器件。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G250 單位Unit 測試方法
顏色 Color 灰黑色 Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.5 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness 30 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度Temperature Range -40~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant 5.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity 1012 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點(diǎn)/優(yōu)勢

良好的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)2.5W/m-k

材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體可選,表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 個人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器
下一個圖片:導(dǎo)熱墊片  上一個圖片:高導(dǎo)熱硅膠墊片HW-G300
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