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導熱墊片
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導熱墊片

材料簡介
HW-G200導熱墊片是一款采用硅膠和導熱陶瓷填料作為基材的導熱間隙填充材料,它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題,它的表面自帶弱粘性,具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性,能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成優(yōu)良的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,應用于電子電器產(chǎn)品中。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G200 單位Unit 測試方法
顏色 Color 黑灰色 Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness 30 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant 5.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity 10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

良好的導熱性能,導熱系數(shù)2.0W/m-k

材料有增強玻璃纖維載體可選,表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用
  • 個人PC、工控電腦、服務器
  • 電信、網(wǎng)通設備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器
下一個圖片:高導熱硅膠軟墊片HW-G600  上一個圖片:高導熱硅膠墊片HW-G300
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