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導熱灌封膠
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高導熱灌封膠材料HW-P320

材料簡介
HW-P320導熱灌封膠是一種雙組份有機硅體系的低粘度高導熱性能灌封膠,1:1的混合比例,室溫固化, 粘度適中,導熱性能良好,它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導熱性,還保留了所必需的與硅相關(guān)的灌封膠特性
詳細信息
典型參數(shù)
型號 HW-P320
導熱系數(shù)W/mK 3.2
粘度 cps 22000
密度 g/cm3 3.1
硬度 Shore A 60
抗拉強度 Psi 313
操作時間 mins 40
固化時間 @80℃ mins 60
特點/優(yōu)勢

高導熱- 3.2W/m-k

低粘度-粘度較低,組件的封裝更容易

低應力-在其固化時,收縮率和組件應力較低

耐久性-由加成固化聚合物組成,在受限空間受熱也不會解聚 ①

耐高溫-具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達200℃的持續(xù)工作溫度

減輕高頻噪音-可以幫助減輕高頻噪音

UL 阻燃等級-具有優(yōu)良的的阻燃性,獲得 UL 94 V-0 認證

典型應用
  • 車載充電器,DC/AC DC/DC
  • 動力電池組(包)、BMS
  • 汽車電機
  • 光伏智能優(yōu)化控制器
  • Power大功率電源模塊
  • 傳感器、功率模塊
  • 光纖激光器
  • 其他需要導熱灌注封裝的
    應用場合
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