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導(dǎo)熱相變化材料
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相變化導(dǎo)熱材料HW-PCM30

材料簡介
HW-PCM30是一款片狀導(dǎo)熱相變化材料，常溫下容易貼附在HSK或芯片器件上，隨著器件溫升達(dá)到相變化溫度時，材料會實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時在扣具壓力之下流體狀的相變化材料能充分浸潤微觀下粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，因而它能獲得更低的界面接觸熱阻，最終實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的熱量傳遞。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 PCM30 單位Unit 測試方法
顏色 Color   深灰色 — Visual
厚度 Thickness 0.3/0.5 mm ASTM D374
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
熱阻
Resistance		 @ 50 PSI 0.02 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 2.7 g.cm-3 ASTM D297
相變化溫度 Phase Change Temperature 45~55 ℃ —
操作溫度 Temperature Range -40～+130 ℃ —
最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25 ℃ —
特點(diǎn)/優(yōu)勢

不含硅

超高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k

觸變性

可鋼網(wǎng)印刷，生產(chǎn)效率高

替代導(dǎo)熱膏(硅脂)

典型應(yīng)用
  • CPU
  • GPU處理器
  • IGBT
  • 功率半導(dǎo)體器件
  • 存儲模塊
  • 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場合
  • IGBTS
  • AC-DC
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