匯為導(dǎo)熱墊片知識(shí)庫(kù)|熱界面材料的關(guān)鍵性能|熱性能

本章節(jié)，小編主要為您講解熱界面材料的關(guān)鍵性能之熱性能，熱性能又主要由“熱阻抗”和“導(dǎo)熱系數(shù)”兩個(gè)item組成。

熱阻抗

這是對(duì)熱流從熱表面通過(guò)界面材料流入冷表面的總阻力的測(cè)量。

要了解熱阻抗，首先要了解熱熱阻和熱接觸熱阻。

熱阻是一種材料的另一種固有的熱特性，是一種測(cè)量特定厚度的材料如何抵抗熱量流動(dòng)的方法。由于熱界面材料（TIM）的厚度與熱阻直接相關(guān)，較薄的TIM比較厚的TIM更有效地傳遞熱量。

接觸熱阻特定于TIM與發(fā)熱部件和散熱器之間的結(jié)合處。實(shí)際上，這兩個(gè)部件都不是完全平坦或光滑的，因此，當(dāng)與熱界面材料接觸時(shí)，這些表面不規(guī)則會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，從而降低傳熱的效率（空氣是一種非常差的熱導(dǎo)體）。

因此，材料的熱阻抗是其熱阻與所有接觸熱阻之和。當(dāng)材料的熱阻抗較低時(shí)，該材料在該應(yīng)用中是一種更好的熱導(dǎo)體?；诖?，可以理解的是，表面粗糙度、表面平整度、夾緊壓力、粘合劑的存在、不均勻性和材料厚度等因素都對(duì)材料的熱阻抗有很大的影響。因此，熱阻抗是一個(gè)更好的“真實(shí)世界”熱特性，因?yàn)樗梢越忉尭嗵囟ㄓ趹?yīng)用的變量。

根據(jù)ASTM D5470測(cè)試方法測(cè)量熱阻抗。盡管該方法的當(dāng)前版本適用于在高夾緊力下測(cè)試的高硬度計(jì)絕緣墊材料，但該方法已成功地適用于低硬度計(jì)材料和流體混合物。

可以使用ASTM D5470在幾個(gè)夾緊力下測(cè)量熱阻抗，以生成壓力與熱阻抗圖。這種類(lèi)型的數(shù)據(jù)可用于生成關(guān)于材料符合表面的能力的信息，以最小化接觸熱阻。必須小心處理此類(lèi)數(shù)據(jù)，因?yàn)榻佑|熱阻也受表面特性的高度影響。為了將試驗(yàn)設(shè)備變化的影響降至最低，此類(lèi)工作最好在所有被測(cè)材料的相同試驗(yàn)表面上進(jìn)行。

導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)是一種材料特性，它描述給定材料導(dǎo)熱的能力。因此，當(dāng)一種材料的熱導(dǎo)率很高時(shí)，該材料是一種更好的熱導(dǎo)體。在均質(zhì)材料中，這種性質(zhì)與材料的尺寸、形狀或取向無(wú)關(guān)，因此，熱導(dǎo)率是一個(gè)理想值。根據(jù)ASTM D5470測(cè)量的熱阻抗數(shù)據(jù)可用于計(jì)算界面材料的熱導(dǎo)率。

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