匯為熱管理技術(shù)|四大主要的熱界面材料Thermal Interface Materials

隨著汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子和航空航天市場(chǎng)應(yīng)用的冷卻要求不斷提升，以及降本壓力提升，推動(dòng)著匯為熱界面材料持續(xù)的發(fā)展。隨著每一代新產(chǎn)品在更小的封裝中都需要更高的功率，與熱管理相關(guān)的挑戰(zhàn)變得更加激烈。

硬件散熱工程師們?cè)谶x擇這些熱界面材料的標(biāo)準(zhǔn)必然包括熱導(dǎo)率。然而，材料的其他特性，如硬度、介電強(qiáng)度、介電常數(shù)、壓縮永久變形、抗穿透性、韌性、拉伸強(qiáng)度和耐化學(xué)和環(huán)境腐蝕性，以及它們是否適合返工或修理，也同樣重要。

那么，哪種產(chǎn)品最適合您的應(yīng)用？以下是匯為熱管理技術(shù)匯總當(dāng)前市場(chǎng)的四大熱界面材料，供大家參考。

四種非常受歡迎的冷卻電子熱界面材料之一，

HW-GEL可點(diǎn)涂導(dǎo)熱凝膠系列

高度整合、可點(diǎn)涂、單組分和雙組分、預(yù)固化或就地固化的硅膠，如HUIWELL的HW-GEL035 導(dǎo)熱凝膠是填充電子組件中較大且不均勻的間隙的較理想選擇。凝膠狀的預(yù)固化硅酮材料，與傳統(tǒng)的形狀穩(wěn)定間隙填料相比，在組裝過程中變形所需的力要小得多。這一特性有助于避免在元器件及焊點(diǎn)和引線上施加過大的應(yīng)力，因?yàn)槿绻惭b壓力過大，可能會(huì)導(dǎo)致器件過早失效或?qū)ζ渌诘碾娐钒逶斐蓳p壞。

四種非常受歡迎的冷卻電子熱界面材料之二，

HW-G導(dǎo)熱硅膠墊

HUIWELL的HW-G系列導(dǎo)熱硅膠填隙墊支持將設(shè)備外殼或機(jī)箱用作散熱裝置，以取代昂貴且笨重的專用散熱器。通過在需要熱管理的設(shè)備和外殼之間安裝一塊軟的HW-G導(dǎo)熱間隙填充材料，可以有效地將熱量排出。由于設(shè)備外殼有典型的大表面積，加上它提供了通向“外部世界”較低溫度的直接傳熱路徑，采用這種方法也可以消除之前在特定設(shè)計(jì)中需要風(fēng)扇的需求。

間隙填充墊材料可提供各種厚度，現(xiàn)在已達(dá)到15毫米，甚至可以橋接非常大的界面間隙。它們極其柔軟的特性意味著可以用相對(duì)較低的裝配力來處理較大的機(jī)械公差。多厚度的導(dǎo)熱間隙填料，以及具有不同導(dǎo)熱系數(shù)的材料，使得設(shè)計(jì)師能夠選擇任一 一種滿足其特定熱設(shè)計(jì)要求的材料。

四種非常受歡迎的冷卻電子熱界面材料之三，

HW-F導(dǎo)熱絕緣墊片

這些材料通常是非常薄的材料（約0.25毫米），由硅橡膠與導(dǎo)熱填料混合而成。玻璃纖維布通常用于增強(qiáng)材料，并提供一定的穿透阻力，從而提升材料的電絕緣性能。HW-F系列絕緣墊材料有多種選擇。

它們使用各種不同的填料，提供了廣泛的導(dǎo)熱性能和電氣性能水平。還可提供可選背膠等選項(xiàng)，以幫助組裝。

四種非常受歡迎的冷卻電子熱界面材料之四，

HW-T系列導(dǎo)熱雙面膠帶

導(dǎo)熱膠帶，如HW-T系列為機(jī)械緊固件（如螺釘、夾子和鉚釘）提供了有效的替代品，用于將散熱器粘合到陶瓷或金屬封裝的芯片上上。這樣做的好處包括：縮短裝配時(shí)間、減小散熱器面積和降低材料成本。