HUIWELL拜訪客戶經(jīng)常聽到結(jié)構(gòu)工程師在選擇導(dǎo)熱墊片的時(shí)候?qū)τ谟捕鹊募m結(jié)。
那么導(dǎo)熱墊片的硬度是越高越好嗎？還是越低越好呢？
目前在整個(gè)行業(yè)內(nèi)，導(dǎo)熱墊片的硬度通常都是基于標(biāo)準(zhǔn)ASTM D2240來測(cè)試，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度計(jì)來測(cè)試，所以標(biāo)稱的硬度值也大部分是SHORE OO硬度,對(duì)于硬度的選擇，匯為的建議如下：

因?yàn)?a href="http://m.kangchenyuan.cn/cailiao/list_15.html">導(dǎo)熱墊片，主要用于填充發(fā)熱源與散熱器之間的溝壑，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，實(shí)現(xiàn)充分散熱。但是在導(dǎo)熱墊片貼合兩者之間時(shí)，由于貼合程度不同，會(huì)產(chǎn)生不同的接觸熱阻RC1、RC2，貼合程度越好，接觸熱阻越低，因此除了K值和熱阻抗之外，材料還必須具備高壓縮性，也就是必須柔軟，硬度低，才能在低壓力組件中具有高度貼合性，實(shí)現(xiàn)低模量貼合，并且降低由于材料的膨脹、壓縮及本身硬度產(chǎn)生的應(yīng)力，減小對(duì)組件的傷害，但是因?yàn)?a href="http://m.kangchenyuan.cn/cailiao/list_15.html">導(dǎo)熱墊片的硬度隨著導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的提升而提升，所以也不能一味的為了追求導(dǎo)熱墊片的硬度越低越好而放棄導(dǎo)熱系數(shù)，所以二者都需要兼顧。