電子電器設備在推陳出新時，依據(jù)生產面制程能力及市場面的需求，會出現(xiàn)如下現(xiàn)象：

IC制程及芯片效能提升

芯片功率(瓦數(shù))會大幅提升

必須兼顧使用者體驗追求的輕、薄、小以及效率高

因此，就造成了發(fā)熱元件表面的高單位密度的(能量)熱量聚集，由于熱傳導將不斷產出的熱能并持續(xù)的傳導至散熱器上，*終在該產品的結構元件滿足不超載下，達成整機的熱量平衡。
由于產品間不同元件（如散熱器與芯片之間）的接觸，都會產生接觸面，當熱量傳遞時，就會有所謂的介面熱阻需要被考量，并且不同的元件材質表面，會有肉眼無法看出的微觀不平整，這會大幅降低兩個表面接觸時的接觸面積，從而使得界面接觸熱阻上升，此時就必須仰賴：導熱介質材料TIM(Thermal Interface Material)填補兩種元件接合或接觸時產生的微觀空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞時的熱阻抗，讓熱量得以順暢傳遞出去。

選用不同特性的導熱介面材料，能針對不同產品設計，挑選出*合適的導熱系數(shù)、耐電壓、軟硬度等，此為產品設計初期，需要被考量的重點。

導熱系數(shù)
導熱系數(shù)是指材料傳導/傳遞熱量的能力，越大代表導熱能力越強。

耐電壓
耐電壓是指導熱膠墊在施加電壓時能夠承受的電流指數(shù)。

軟硬度
軟硬度的數(shù)字越高表示材料越硬。