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匯為熱管理技術(shù):含硅型和不含硅型導(dǎo)熱片區(qū)別是什么?

本篇HUIWELL給大家分享含硅型和不含硅型導(dǎo)熱片區(qū)別是什么?

#HW-G系列含硅型導(dǎo)熱片,即我們常說的導(dǎo)熱硅膠片,它是以硅為基礎(chǔ)材料的導(dǎo)熱片,它的特性主要在于:

1.耐候性好,特別能夠耐高溫工作 -40~200℃

2.導(dǎo)熱片質(zhì)地較柔軟,可壓縮回彈

3.導(dǎo)熱片在工作過程中會釋放出氣態(tài)硅氧烷物質(zhì)

4.導(dǎo)熱片長時期使用會滲油,污染PCB電子元器件

5.應(yīng)用廣泛,除了硅敏感的特殊應(yīng)用場合,其它場合都適用。

#HW-NS系列不含硅的導(dǎo)熱片: 通常是以丙烯酸為基材,它的特性主要在于:

1.適合一些對硅敏感的應(yīng)用場合,如光學(xué)應(yīng)用(運動相機,攝像頭,投影機), 光模塊,高端汽車電子控制模塊等

2.工作溫度范圍較窄,通常在-40~125℃

3.導(dǎo)熱片通常偏硬,也有較軟的型號

4.導(dǎo)熱片不會釋放硅氧烷小分子,不會有滲油